材料专业求职信

时间:2023-04-22 08:40:34
材料专业求职信

材料专业求职信

人生天地之间,若白驹过隙,忽然而已,我们找工作的时间越来越近,是时候好好地琢磨一下写求职信的事情了哦。一定要好好重视求职信喔!以下是小编收集整理的材料专业求职信,欢迎阅读,希望大家能够喜欢。

材料专业求职信1

尊敬的领导:

您好!首先衷心的感谢您在百忙之中翻阅我的这份材料,并祝愿贵单位事业欣欣向荣,蒸蒸日上!

我叫XXX,是XX大学,机电工程系材料成型及控制工程专业的一名应届毕业生。我来自甘肃兰州,从小就在艰苦的环境中成长,养成了一种不怕苦不怕累,从容面对困难的精神。在大学期间,优良的校风,熔融在我的四年中,我的思想、知识结构及心理得到了快速的成长。

在大学四年的学习和生活中,我努力培养自己的实际动手能力,具备了全方位的大学基础知识、专业理论知识和机械热加工基础知识。熟悉了解金属材料加工、机械加工工艺的基本知识和工艺流程。熟练掌握了Pro/E,AutoCAD及办公软件的基本操作。我也深深体会到只学习本专业的知识是远远不够的,因此我阅读了各方面的书籍,这大大地丰富了我的知识、开阔了视野。

我品性坚忍不拔,爱岗敬业,能吃苦,有魄力,工作中即能独挡一面,也能团结合作。努力进取是我的信念,爱好广泛,勇于接受挑战。活跃、健康、开朗、乐观、诚恳、细心、乐于钻研、有毅力、爱交际是我的特点,良好的专业知识和强烈的团队意识是我人生的.第一笔财富。

四年的学习与实践,使我在各方面 ……此处隐藏5779个字……等奖学金,且拥有多方面技能。熟悉计算机及各种办公软件,会网络架构,C语言编程。通过CET4,CCT2,获得北大青鸟网络工程师认证。

我能吃苦耐劳,具有较强的问题解决能力,人缘好,能很好的进行团队合作。严谨的学风和端正的学习态度塑造了我朴实,稳重,创新的性格。

更重要的是,本人对半导体材料有浓厚的兴趣,考研报考的是中国科学院半导体研究所,然竞争激烈。故非常想能够从事半导体材料相关工作,望您能给我个展示能力的机会,谢谢!

并祝贵公司事业蒸蒸日上!

此致

敬礼!

  求职人:

  XXXX年XX月XX日

材料专业求职信15

尊敬的领导:

您好!感谢您阅读我的求职信,我知道那会占用您一些宝贵的时间。我叫YJBYS,xxxxx,20xx届材料成型及控制工程专业(焊接方向)大学本科毕业,取得工学学士学位。

四年来,在师友的严格教益及个人的努力下,我具备了扎实的专业基础知识,系统地掌握了材料科学基础、机械设计基础、材料实验技术、焊接冶金、材料连接基础、材料连接方法与工艺等有关理论;熟悉涉外工作常用礼仪;具备较好的英语听、说、读、写、译等能力;能熟练操作计算机办公软件及CAD/CAXA制图软件。同时,我利用课余时间广泛地涉猎了大量书籍,不但充实了自己,也培养了自己多方面的`技能。更重要的是,严谨的学风和端正的学习态度塑造了我朴实、稳重、创新的性格特点。

再次真诚的对您表示谢意!祝愿贵公司事业蒸蒸日上!

此致

敬礼!

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